一种封装用高性能键合铂合金微细材及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110523285.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113322394B | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN113322394B | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | C22C5/04（2006.01）I;C22F1/02（2006.01）I;C22F1/14（2006.01）I;B22D11/00（2006.01）I;C21D9/52（2006.01）I;C22C1/03（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L23/00（2006.01）I;B21B1/16（2006.01）I;B21B3/00（2006.01）I;B21C1/00（2006.01）I;B21C1/02（2006.01）I;B21C37/04（2006.01）I | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 柳旭;王炜;张京叶;陈怡兰;王峰;范树辉;马天俊;徐钊 | 申请（专利权）人 | 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘徐红 |
| 地址 | 100012北京市朝阳区安定门外北苑路40号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种封装用高性能键合铂合金微细材及其制备方法，属于封装键合材料技术领域。该键合铂合金微细材各组分的重量百分比为：Ir：0％～60％，Ge：0％～5.0％，Be、Dy和Eu中的一种或几种，Be、Dy和Eu总含量为0.03％～0.1％，余量为Pt。其制备步骤包括制备中间合金、下引连续+定向凝固铸造合金化、粗拉+在线退火+精拉及精密轧制+在线电阻加热软化处理。该合金具有高纯化、超细化、高精化的优点，同时具有强度高、耐腐蚀性好、使用寿命长、满足极端恶劣环境使用需求等优点，适合特殊领域的封装键合需求，特别是满足芯片窄间距微型化、高可靠、高稳定性应用需求，对高端半导体器件的发展意义重大。 |
