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一种电子封装用铝硅合金盖板材料及其制备方法

基本信息

申请号 CN202110630983.7 申请日 -
公开（公告）号 CN113388761A 公开（公告）日 2021-09-14
申请公布号 CN113388761A 申请公布日 2021-09-14
分类号 C22C21/02（2006.01）I;B21C37/02（2006.01）I;B22D11/00（2006.01）I;C22C1/02（2006.01）I 分类 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理;
发明人 焦磊;陈晓宇;韩鹏;黄晓猛;李笑颖;张震;张朦 申请（专利权）人 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人 刘徐红
地址 100012北京市朝阳区安定门外北苑路40号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种电子封装用铝硅合金盖板材料及其制备方法，属于冶金和压延加工技术领域。该铝硅合金盖板材料中，Si的含量为7‑20wt％，Mg的含量为0.01‑0.5wt％，Cu的含量为0.01‑0.1wt％，Zn的含量为0.01‑0.1wt％，Ti的含量为0.01‑0.5wt％，余量为Al。采用垂直半连续铸造、热挤压开坯、等温冷轧，表面处理，后期整型等方法制备。本发明的铝硅合金盖板成分均匀，尺寸精准，性能优异，一致性好。采用该方法能够有效精确控制成分，避免杂质引入，提高合金纯度；改善了合金内部组织，降低加工难度，可以制得性能优异的铝硅合金盖板材料。