一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110707913.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113540001A | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN113540001A | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H01L23/488;H01L21/48;C22C5/08;C22F1/14 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 元琳琳;付晓玄;史秀梅;黄晓猛;黄小凯;齐岳峰;许丽娟;王志明 | 申请（专利权）人 | 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘茵 |
| 地址 | 100012 北京市朝阳区安定门外北苑路40号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种微电子封装用可伐/银合金复合材料及其制备方法，该复合材料中银合金钎料层中Cu的含量为30～35wt％，Ti的含量为0.1～5.0wt％，Ni的含量为0.1～1.0wt％，余量为Ag；可伐合金层为4J29或4J34。制备方法包括：采用真空加压烧结方法制备钎料锭坯，通过热压扩散方式获得复合锭坯，经冷锻成形、中间退火、精密轧制及成品退火，获得厚度为0.15～1.5mm的层状复合材料，其中可伐合金层厚度为0.1～1mm，银合金钎料层厚度为0.01～0.5mm。本发明的可伐/银合金复合材料与陶瓷热膨胀系数匹配性好，可实现与陶瓷件良好封装。钎焊温度适中，封装工艺简单高效，器件封接后不易发生开裂，成品率高。 |
