一种用于半球壳体的打孔工装

基本信息

申请号 CN202020685251.9 申请日 -
公开(公告)号 CN212683182U 公开(公告)日 2021-03-12
申请公布号 CN212683182U 申请公布日 2021-03-12
分类号 B23Q3/06(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 沈晓钦;何杰;王金海;江鹏鹏;齐研博 申请(专利权)人 上海玻璃钢研究院有限公司
代理机构 上海天翔知识产权代理有限公司 代理人 刘粉宝
地址 201404上海市奉贤区浦星公路5200号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种用于半球壳体的打孔工装;用于半球壳体的打孔操作,包括:底座、分度板、固定机构;底座设有底座安装基准平面,底座的基准平面设有分度板卡槽,分度板通过底部固定盘套接在分度板卡槽内固定;底座安装基准平面具有倾斜角度,该倾斜角度与待加工的半球壳体的孔位偏轴角度相同。本实用新型操作简易,定位快,精度高,质量稳定。本实用新型直接适用于普通数显铣床加工,降低了对加工设备要求,减少了加工成本。本实用新型简化了对普通铣床加工的操作,减少了普通铣床的操作时间,大幅地降本增效,保证了质量稳定性。