半导体点胶机
基本信息
申请号 | CN202230178647.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN307430477S | 公开(公告)日 | 2022-07-01 |
申请公布号 | CN307430477S | 申请公布日 | 2022-07-01 |
分类号 | 15-99 (13) | 分类 | - |
发明人 | 蒋巨峰 | 申请(专利权)人 | 广东安达智能装备股份有限公司 |
代理机构 | 广东科言知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 523000广东省东莞市寮步镇向西东区路17号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:半导体点胶机。2.本外观设计产品的用途:用于半导体点胶机。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。 |
