单块陶瓷板上具有不同晶格结构的组合式多孔陶瓷板
基本信息
| 申请号 | CN202023209181.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214147385U | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN214147385U | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | F16S1/02（2006.01）I | 分类 | 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热; |
| 发明人 | 陈铭洲;周小坚 | 申请（专利权）人 | 杭州普太科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州新源专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘晓阳 |
| 地址 | 310024浙江省杭州市西湖区转塘街道转塘科技经济区块8号1幢一层七区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种单块陶瓷板上具有不同晶格结构的组合式多孔陶瓷板，包括构成多孔陶瓷板的晶格，其特征是在同一单块陶瓷板上的晶格具有不同结构；在单块陶瓷板的X、Y方向的侧壁上设有公插头或母插口，公插头和母插口具有间隙配合关系。实现多块陶瓷板拼接目的，且拼接缝隙小，无大壁厚边界存在；陶瓷板晶格设计可根据实际应用需求调整，允许在同一块板上有不同壁厚或不同晶格种类的存在，或直接打印具有装配属性的组合产品，结构设计的灵活性大大高于模具定型生产的陶瓷板；晶格、壁厚等几何结构收缩比比现有工艺更加可控，从而提高陶瓷板的几何构件尺寸精度，满足一些特殊需求。 |
