一种基于3D打印的光纤环外壳及其制造方法
基本信息
申请号 | CN202110608051.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113352428B | 公开(公告)日 | 2022-06-07 |
申请公布号 | CN113352428B | 申请公布日 | 2022-06-07 |
分类号 | B28B1/00(2006.01)I;B28B17/00(2006.01)I;B33Y10/00(2015.01)I;B33Y30/00(2015.01)I;B33Y70/00(2020.01)I;B33Y50/00(2015.01)I;G06F30/23(2020.01)I;G06F30/17(2020.01)I;G06F113/10(2020.01)N | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
发明人 | 冯应祥;陈铭洲;周小坚 | 申请(专利权)人 | 杭州普太科技有限公司 |
代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 310000浙江省杭州市西湖区转塘街道转塘科技经济区块8号1幢一层七区 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种基于3D打印的光纤环外壳及其制造方法,该方案包括设有空腔的壳体,壳体上设有多个加注口;空腔内设有晶格支撑结构,气凝胶粉末充斥于空腔内,制造方法包括以下步骤:生成壳体的三维模型;基于设计受力方向在壳体的空腔内增加对应的晶格支撑结构;对增加晶格支撑结构的壳体进行网格划分;依据壳体的材料参数、壳体的固定装配面及受力参数进行仿真计算;经过多次收敛计算后,优化晶格支撑结构得到优化后的壳体模型;将壳体模型导入3D打印机进行打印;通过3D打印机制造生成光纤环外壳;对生成光纤环外壳的加注口进行气凝胶粉末灌注;灌注完成后对加注口进行密封处理,本发明具有隔温性能好、轻量化兼顾强度及制造方便的优点。 |
