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一种pcb线路板用曝光乳剂加工的反应装置

基本信息

申请号 CN202120132597.0 申请日 -
公开（公告）号 CN215196866U 公开（公告）日 2021-12-17
申请公布号 CN215196866U 申请公布日 2021-12-17
分类号 B01J19/00（2006.01）I;G01N1/10（2006.01）I 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 向琳 申请（专利权）人 昆山市汇晟丝印器材有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215300江苏省苏州市昆山市张浦镇花园北路88号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种pcb线路板用曝光乳剂加工的反应装置，包括釜体和控制箱，所述控制箱的正面设置有功能按键，所述控制箱与所述釜体之间设置有调节机构，所述调节机构包括固定条和固定框，所述固定条的内部开设有十组螺纹孔，所述固定框的内部开设有两组螺纹槽，所述螺纹槽的内部螺纹连接有螺柱，所述螺柱的一端可穿入所述螺纹孔的内部，所述螺柱的另一端设置有转把；本实用新型通过设计的调节机构，便于在使用时能调节控制箱的安装高度，可以使控制箱能根据不同操作人员的身高进行调整控制箱的高度，让不同的操作人员都能很方便的操作控制箱，操作简单，调节方便，提升了操作人员的操作进度，实用性显著。