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一种pcb线路板用曝光乳剂用搅拌装置

基本信息

申请号 CN202120235078.7 申请日 -
公开（公告）号 CN215196419U 公开（公告）日 2021-12-17
申请公布号 CN215196419U 申请公布日 2021-12-17
分类号 B01F7/16（2006.01）I;B01F15/00（2006.01）I 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 向琳 申请（专利权）人 昆山市汇晟丝印器材有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215300江苏省苏州市昆山市张浦镇花园北路88号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种pcb线路板用曝光乳剂用搅拌装置，包括外壳，所述外壳的表面一侧设置有排放口，所述排放口的底部一侧固定有固定块，所述固定块的一端通过转轴连接有挡板，所述挡板覆盖在排放口底端的位置，所述挡板的一端固定有固定杆件，所述固定杆件的一端通过转轴连接有限位杆，所述转轴的表面套设有扭簧，所述排放口的表面相对于限位杆的一端开设有限位槽A；通过设计的挡板，能够在设备工作完毕后将排放口的端口密封起来，防止排放口内壁的乳胶滴落在地上，在减少了材料浪费，提升了材料利用率的同时，还给使用者对地面的清扫带来了极大的方便，极大的提高了设备的使用体验。