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一种pcb线路板用曝光乳剂加工的混合装置

基本信息

申请号 CN202120132673.8 申请日 -
公开（公告）号 CN215196724U 公开（公告）日 2021-12-17
申请公布号 CN215196724U 申请公布日 2021-12-17
分类号 B01F15/00（2006.01）I;B01F7/32（2006.01）I 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 向琳 申请（专利权）人 昆山市汇晟丝印器材有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215300江苏省苏州市昆山市张浦镇花园北路88号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种pcb线路板用曝光乳剂加工的混合装置，包括混合装置主体，所述混合装置主体的端部通过螺栓固定安装有电机，所述电机的端部位于所述混合装置主体的内部转动连接有搅拌轴，所述搅拌轴的外表面固定安装有搅拌器，所述混合装置主体的底部一体式成型有底板；通过在底座与底板的端部设计第二滑杆、第二弹簧与第二滑头，和在底座的内部与底板的下表面设计弹簧片与第一弹簧，可以在操作时通过电机运转使得装置在操作时产生晃动，此时带动弹簧片、第一弹簧与第二弹簧发生弹性形变的作用将第二滑杆在第二滑头的内部滑动，并将第一滑杆在第一滑头的内部滑动，使得底座与底板和混合装置主体之间稳定控制。