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一种pcb线路板曝光菲林用涂布装置

基本信息

申请号 CN202120132599.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214390928U 公开（公告）日 2021-10-15
申请公布号 CN214390928U 申请公布日 2021-10-15
分类号 B05C15/00（2006.01）I;B05C11/00（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 向琳 申请（专利权）人 昆山市汇晟丝印器材有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215300江苏省苏州市昆山市张浦镇花园北路88号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种pcb线路板曝光菲林用涂布装置，包括涂布机体，所述涂布机体顶端对称设置有两个涂布加工箱，所述涂布加工箱顶端通过铰链转动连接有盖板，所述盖板之间设置有支架，所述支架固定在涂布机体顶端表面，所述支架两端外壁均套设有套筒，所述套筒一端固定在相对应的盖板端面；本实用新型通过设计的支架和套筒，两者相互套接，对挤压弹簧实现组装的同时，套筒跟随盖板的翻转在支架上移动，不会阻碍盖板的打开操作，通过设计的挤压弹簧，挤压弹簧具有良好的挤压弹力，对处于盖上的盖板施加推力挤压，保证其在装置工作中不会产生跳动而碰撞损坏，增加本实用新型的盖板使用寿命。