一种评估集成电路封装热损伤的方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN201711188293.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108090250B | 公开（公告）日 | 2021-04-27 |
| 申请公布号 | CN108090250B | 申请公布日 | 2021-04-27 |
| 分类号 | G06F30/33;G06F30/398;G06F17/18;G06F17/16;G06F115/06;G06F119/08;G06F111/08 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 万毅;黄海隆;吴承文 | 申请（专利权）人 | 汇智智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 温州名创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈加利 |
| 地址 | 325000 浙江省温州市瓯海区东方南路38号温州市国家大学科技园孵化器 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种评估集成电路封装热损伤的方法，包括根据集成电路封装的热损伤度大小，确定依序排列的每一种热损伤度及其对应单向演变的转移概率，且根据转移概率设置热损伤状态转移概率矩阵及构成的热损伤状态分布初始评估模型；获取多个已测集成电路热损伤完全失效的时间，训练初始评估模型来得到最终评估模型；确定待测集成电路封装过程中所需的热损伤评估时间范围，根据最终评估模型，得到热损伤评估时间范围内每一天对应于待测集成电路封装过程中出现的各个热损伤状态分布概率。实施本发明，能把现有评估方法中的不确定性和模糊性特性转化为可靠精确的预测模型，降低封装失效率，从而提高设备的可靠性和安全性。 |
