紫外发光装置
基本信息
| 申请号 | CN202022297378.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213845302U | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN213845302U | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘健;林秋霞;黄森鹏;余长治;徐宸科 | 申请（专利权）人 | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 362343福建省泉州市南安市石井镇院前村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种紫外发光装置，包括：封装基板，为一板状结构，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有图案化导电层，该图案化导电层通过一间隔区至少分为两个彼此电性隔离的第一区域和第二区域；紫外LED芯片，安装于图案化导电层上，具有相对的上表面、下表面，以及侧壁，所述LED芯片的光强最大分布在偏离法向量方向的空间位置；含氟树脂的封装层，覆盖所述LED芯片及所述基板的第一表面，并在该LED芯片对应位置形成光学结构，该光学结构在LED芯片的外周边具有曲面，所述LED芯片发射的光经该光学结构向外射外，所述发光装置在法向量方向具有最大的光强。 |
