半导体封装结构及发光单元
基本信息
| 申请号 | CN202022541708.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214068749U | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN214068749U | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | H01L33/56（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 曹爱华;时军朋;刘健;黄森鹏;陈顺意;林秋霞;余长治 | 申请（专利权）人 | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 史治法 |
| 地址 | 362343福建省泉州市南安市石井镇院前村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体封装结构及发光单元，包括：基板；紫外LED芯片，贴置于所述基板上；第一含氟材料层，位于所述基板上，且覆盖所述紫外LED芯片；透镜，位于所述第一含氟材料层上，且位于所述紫外LED芯片的正上方；以及第二含氟材料层，位于所述第一含氟材料层上且至少覆盖所述透镜的部分。上述半导体封装结构可以进一步提升半导体封装结构的亮度从而满足亮度要求；还能提升透镜与含氟材料层的结合性，并且半导体封装结构的一体性和亮度均得到进一步提升。 |
