半导体发光装置
基本信息
| 申请号 | CN202110537279.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113328024A | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN113328024A | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄兆武;余长治;杨立;鄢晨晞;李兴龙;李阳 | 申请（专利权）人 | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京汉之知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王立红 |
| 地址 | 362343福建省泉州市南安市石井镇院前村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种半导体发光装置，该半导体发光装置包括支架、发光元件和反射层；支架包括底座和侧板；底座具有相对设置的第一表面和第二表面，侧板沿底座的周向布置在第一表面上；底座和侧板围合成一个用于容纳发光元件的空腔；侧板靠近空腔一侧的侧壁为侧板内壁；发光元件设置在第一表面上；反射层覆盖侧板内壁的全部区域或者部分区域，在与第一表面垂直的方向上反射层的高度H2等于或大于侧板的高度H1的90％。本申请通过设计侧板的内壁结构保证反射层能够堆叠至侧板的90％高度处或者更高处，增强反射层对于发光元件的侧壁出光的反射能力，减小支架对侧壁出光的吸收，并提高半导体发光装置的出光效率。 |
