一种LED发光装置
基本信息
| 申请号 | CN202023280435.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214411234U | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN214411234U | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林秋霞;黄森鹏;刘健;李达诚;余长治;徐宸科 | 申请（专利权）人 | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 362343福建省泉州市南安市石井镇院前村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种LED发光装置，包括封装基板、LED芯片、凹槽结构、粘结材料层以及封装层。封装基板具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设有功能区和非功能区，LED发光装置上设有凹槽结构。LED芯片固定在封装基板的第一表面功能区上；封装层覆盖封装基板的第一表面，LED芯片被封装在封装基板和所述封装层之间；粘结材料层填充凹槽结构，增加封装基板和封装层之间的结合力。本申请采用粘结材料层填充所述凹槽结构，粘结材料层与封装基板的接触面的粘性大于含氟树脂与封装基板的接触面的粘性，从而使得封装基板与封装层的结合力更牢固，解决了氟树脂与封装基板之间结合力差的问题。 |
