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一种微小型的全彩色LED封装器件及其制作方法

基本信息

申请号	CN201910289998.4	申请日	-
公开（公告）号	CN109994460A	公开（公告）日	2019-07-09
申请公布号	CN109994460A	申请公布日	2019-07-09
分类号	H01L25/075（2006.01）I; H01L33/50（2010.01）I; H01L33/58（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	程胜鹏	申请（专利权）人	中山市木林森精密科技有限公司
代理机构	中山市科企联知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨立铭
地址	528400 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢一楼/12-15幢（增设2处经营场所小榄镇裕成三街6号小榄镇南泰街1号）
法律状态	-

摘要

一种微小型的全彩色LED封装器件包括三颗相同的倒装结构的蓝光LED芯片和双层PCB基板，三颗蓝光LED芯片单行间隔排列并焊接在PCB基板的焊盘上；每颗蓝光LED芯片四周侧面和顶面上覆盖有荧光胶膜层，荧光胶膜层把蓝光LED芯片发出蓝色光线转变为白色光线；PCB基板上表面四周边缘和蓝光LED芯片之间的荧光胶膜层中间处设置有挡光层，挡光层把每颗蓝光LED芯片包围起来，使得白色光线无法从四周侧面透射出来；在三颗蓝光LED芯片顶部的荧光胶膜上分别打印红色、绿色、蓝色透光涂层，相应转变成红色光、绿色光和蓝色光构成RGB三原色发光，混合出所有颜色。由于采用这样的结构，该全彩色LED封装器件的尺寸更微小，结构简单，且其驱动电路容易控制。