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一种红光LED封装器件

基本信息

申请号	CN201920499345.4	申请日	-
公开（公告）号	CN209729947U	公开（公告）日	2019-12-03
申请公布号	CN209729947U	申请公布日	2019-12-03
分类号	H01L33/48（2010.01）; H01L33/50（2010.01）; H01L33/58（2010.01）; H01L25/075（2006.01）	分类	基本电气元件;
发明人	程胜鹏	申请（专利权）人	中山市木林森精密科技有限公司
代理机构	中山市科企联知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨立铭
地址	528400 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢一楼/12-15幢（增设2处经营场所小榄镇裕成三街6号小榄镇南泰街1号）
法律状态	-

摘要

一种红光LED封装器件包括一颗倒装结构的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片的顶面设置有荧光胶膜层，荧光胶膜层把蓝光LED芯片发出的蓝光转变为白色光；所述蓝光LED芯片的四周侧面设置有挡光层，挡光层把蓝光LED芯片四周侧面包围着，使得从蓝光LED芯片四周侧面发出的蓝色光线无法透射出来；蓝光LED芯片顶面的荧光胶膜上和挡光层顶面上设置有红色胶膜层，红色胶膜层完全覆盖着荧光胶膜的上表面，蓝光LED芯片发出蓝色光经荧光胶膜、红色胶膜层转为红色光。由于该红光LED封装器件是采用倒装结构的蓝光LED芯片作为发光源，利用蓝光LED芯片具有尺寸微小、驱动电路容易控制的优点，去代替原本使用倒装红光LED芯片封装成的全彩色RGB LED器件。