一种灯具封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201920981060.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209981267U | 公开（公告）日 | 2020-01-21 |
| 申请公布号 | CN209981267U | 申请公布日 | 2020-01-21 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 潘柳静;潘东平;程继华;柏海坡;潘新昌;龙江娴 | 申请（专利权）人 | 深圳市汇大光电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 深圳市汇大光电科技股份有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城翠宝路28号赛格导航工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种灯具封装结构，包括：正极引脚，负极引脚，LED发光晶片，金线以及封装胶。本实用新型的灯具封装结构中，LED发光晶片通过金线分别与正极引脚的第一端部、负极引脚的第一端部电连接，设置封装胶对LED发光晶片、金线、正极引脚的第一端部以及负极引脚的第一端部进行封装，封装胶远离第一端部的径向尺寸大于其靠近第一端部的径向尺寸，此时，本方案中正极引脚和负极引脚到封装胶侧边缘的距离较大，可以有较大强度抵抗正极引脚的第二端部、负极引脚的第二端部在直插穿过电路板后形成弯脚时的压力，还能有效限制弯脚与电路板锡焊时产生位移，进而防止胶裂或者金线断裂，保证LED引脚灯正常发光。 |
