一种LED封装装置
基本信息
| 申请号 | CN201921106856.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210224061U | 公开（公告）日 | 2020-03-31 |
| 申请公布号 | CN210224061U | 申请公布日 | 2020-03-31 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 潘东平;潘柳静;潘新昌;程继华;柏海坡 | 申请（专利权）人 | 深圳市汇大光电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 深圳市汇大光电科技股份有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区宝龙工业城翠宝路28号赛格导航工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及LED封装领域，公开了一种LED封装装置，LED封装装置包括基座和压板，基座上设有环形挡板，压板的端部向基座伸出围栏，围栏和环形挡板形成封装空间，封装空间能容纳封装有外封层的LED光源模块，压板朝向基座的方向等间隔地伸出了若干隔板，隔板将封装空间分成若干区域。提供了一种LED封装装置，将LED光源模块安装于带有环形挡板的基座上，再通过带隔板的压板在封装时将外封层隔断，从而在控制成本的前提下解决了LED光源共用一个外封层的问题。 |
