一种LED发光二极管封装中的灌胶装置
基本信息
| 申请号 | CN202023007619.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214416849U | 公开（公告）日 | 2021-10-19 |
| 申请公布号 | CN214416849U | 申请公布日 | 2021-10-19 |
| 分类号 | B05C5/02（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;H01L33/52（2010.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 潘东平;潘柳静 | 申请（专利权）人 | 深圳市汇大光电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市凯达知识产权事务所 | 代理人 | 王琦 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区翠宝路28号赛格办公楼401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED发光二极管封装中的灌胶装置，涉及LED发光二极管封装技术领域，包括底座和竖板，底座上设置有夹紧组件，竖板固定连接在底座后侧，竖板上方固定连接有导轨架，所述导轨架下方配合连接有移动块，移动块下方固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆下端固定连接有间距调节组件，所述间距调节组件上固定有滴管若干，滴管下端设置有针头。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，紧凑，制造成本低廉，灌胶工作迅速，对比与常规的灌胶装置，该种装置的特点在于通过间距调节组件可调节滴管之间的间距，以此满足不同规格的LED支架的灌胶要求，有效增加灌胶装置的适用性，实际使用效果好，适合推广。 |
