一种LED封装装置
基本信息
| 申请号 | CN202022905656.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214599914U | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN214599914U | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | B05B13/02（2006.01）I;B05B13/04（2006.01）I;B05C5/02（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 潘东平;潘柳静 | 申请（专利权）人 | 深圳市汇大光电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市凯达知识产权事务所 | 代理人 | 王琦 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区翠宝路28号赛格办公楼401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED封装装置，涉及一种封装技术领域。包括荧光粉喷涂机，输送机和滴塑装置，底座上方前侧固定连接有支撑板，支撑板上方固定连接有横板，横板上方开设有滑槽，滑槽内水平滑动连接有滑杆，转轴上端固定连接有驱动件，驱动件与所述凹槽配合，一号电机输出端固定连接有一号转盘，一号转盘上侧偏心处固定连接有一号转杆，一号转杆与所述滑动框配合。与现有技术相比，本实用新型结构简单，操作简便。装置整体设有荧光粉喷涂机，输送机和滴塑装置。荧光粉喷涂机驱动喷涂水平往复运动，配合滴塑装置，先进行荧光粉的喷涂，再进行填充物的滴塑，间隔输送机可以实现芯片的间隔输送。 |
