一种LED贴片封装装置
基本信息
| 申请号 | CN202023013462.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213483769U | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN213483769U | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 潘东平;潘柳静 | 申请（专利权）人 | 深圳市汇大光电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市凯达知识产权事务所 | 代理人 | 王琦 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区翠宝路28号赛格办公楼401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED贴片封装装置，属于LED领域，包括工作箱，所述工作箱侧壁活动设有传动轮，传动轮上设有传送带，工作箱内部设有预热器，工作箱上设有吸尘器，工作箱内部设有加热箱，传送带穿过加热箱设置，加热箱顶端内壁和底端内壁都设有多组红外线灯管，工作箱上安装旋转电机，旋转电机输出轴上安装旋流搅拌叶片，旋流搅拌叶片设置在加热箱内部，工作箱内部倾斜设有散热机，工作箱内部设有水箱，出水管和吸热管一端连接，吸热管另一端和进水管连接。本实用新型保证加热箱内部热气的均匀扩散，方便对铝基板均匀加热，方便LED贴片封装的固定，方便及时对加热固定后铝基板进行吸热散热，保证LED贴片封装内部芯片的安全性。 |
