一种LED单元封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022850391.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213845308U | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN213845308U | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 潘东平;潘柳静 | 申请（专利权）人 | 深圳市汇大光电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市凯达知识产权事务所 | 代理人 | 王琦 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区翠宝路28号赛格办公楼401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及LED单元封装技术领域，具体是一种LED单元封装结构，包括封装结构，所述封装结构包括基座，所述基座内设置有陶瓷块，所述陶瓷块上设置有焊层，所述焊层上设置有发光芯片，发光芯片连接有导线，所述发光芯片上设置有荧光粉层，基座上设置有罩壳，所述陶瓷块下设置有导热杆，所述导热杆滑动连接有座体；该装置结构简单，稳定性好，散热能力强。 |
