一种无卤高Tg覆铜基板及其制备方法

基本信息

申请号 CN202111116355.3 申请日 -
公开(公告)号 CN113667276A 公开(公告)日 2021-11-19
申请公布号 CN113667276A 申请公布日 2021-11-19
分类号 C08L63/00(2006.01)I;C08L61/16(2006.01)I;C08K3/30(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08K5/3492(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;B32B17/02(2006.01)I;B32B17/12(2006.01)I 分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
发明人 陈应峰;吴海兵 申请(专利权)人 江苏耀鸿电子有限公司
代理机构 北京华际知识产权代理有限公司 代理人 张强
地址 224200江苏省盐城市东台经济开发区经八路8号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种无卤高Tg覆铜基板,具体涉及覆铜板技术领域,包括固化片层和铜箔层,所述固化片层通过多个半固化片堆叠而成,所述半固化片采用电子级玻璃布和胶液组成,所述胶液包括以下原料:改性含磷环氧树脂、酚基苄叉型环氧树脂、聚醚醚酮树脂、固化剂、固化催化剂、无机填料、加工助剂和溶剂。本发明利用酚基苄叉型环氧树脂和聚醚醚酮树脂与改性环含磷氧树脂共混使得覆铜基板具有较好的韧性和耐腐蚀性能,利用异氰尿酸三缩水甘油酯的粘接性能能够使得碳纤维和玻璃纤维对含磷环氧树脂的改性效果更好,而且异氰尿酸三缩水甘油酯具有较好的耐热性和耐候性,使得改性后的含磷环氧树脂具有较好的耐热性能,提升板材玻璃化转变温度。