一种高导热陶瓷通用覆铜基板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110976928.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113698213A | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN113698213A | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | C04B35/584（2006.01）I;C04B35/632（2006.01）I;C04B35/64（2006.01）I;C04B35/645（2006.01）I;C04B37/00（2006.01）I;C04B37/02（2006.01）I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 陈应峰;吴海兵 | 申请（专利权）人 | 江苏耀鸿电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张强 |
| 地址 | 224200江苏省盐城市东台经济开发区经八路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高导热陶瓷通用覆铜基板，具体涉及陶瓷覆铜板技术领域，包括陶瓷基板、焊料片和铜箔层，所述陶瓷基板包括以下原料：氮化硅粉、氮化铝、氧化铍、烧结助剂、纳米炭黑、纳米硒、二乙基二硫代氨基甲酸锌、磷酸三乙酯和无水乙醇。本发明通过添加有纳米炭黑、二乙基二硫代氨基甲酸锌、磷酸三乙酯和纳米硒，在二乙基二硫代氨基甲酸锌和磷酸三乙酯的作用下纳米炭黑和纳米硒能够在氮化硅陶瓷基板中形成致密的点状交联结构或线网状交联结构，既能够提高陶瓷基板的导热效率，而且能够提高陶瓷基板的力学性能，纳米炭黑和纳米硒也能够填充陶瓷基板内部的缺陷，使得导热网路更好，能够有效提高陶瓷基板的导热效果。 |
