一种用于高端印刷线路板的覆铜基板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111058388.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113645765A | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN113645765A | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | H05K3/02（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I;C08L79/08（2006.01）I;C08L79/04（2006.01）I;C08L79/02（2006.01）I;C08K3/28（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K3/34（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吴海兵;陈应峰 | 申请（专利权）人 | 江苏耀鸿电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张强 |
| 地址 | 224200江苏省盐城市东台经济开发区经八路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于高端印刷线路板的覆铜基板，具体涉及覆铜基板技术领域，包括氮化硅陶瓷基板和覆接于氮化硅陶瓷基板至少一个表面的铜箔层，所述氮化硅陶瓷基板和铜箔层之间设置有界面结合层，所述界面结合层包括有导电膜层、金属应力层和焊接层。本发明导电膜层不仅能够有效提高覆铜基板的散热效率，而且对覆铜基板在冷热循环条件下产生的热应力具有一定的缓冲效果，能够有效提高覆铜基板的使用寿命，金属应力层经过电化学抛光和阳极氧化处理后形成带有微孔的毛面结构，毛面结构可有效释放覆铜基板在冷热循环条件下产生的热应力。 |
