一种磁控溅射柔性覆铜基板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110998676.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113667952A | 公开（公告）日 | 2021-11-19 |
| 申请公布号 | CN113667952A | 申请公布日 | 2021-11-19 |
| 分类号 | C23C14/35（2006.01）I;C23C14/14（2006.01）I;C25D11/02（2006.01）I;B05D1/26（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 吴海兵;陈应峰 | 申请（专利权）人 | 江苏耀鸿电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张强 |
| 地址 | 224200江苏省盐城市东台经济开发区经八路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种磁控溅射柔性覆铜基板，具体涉及柔性覆铜板技术领域，包括基材膜层，所述基材膜层的至少一个表面设置有第一过渡层，所述第一过渡层远离基材膜层的一侧设置有第二过渡层，所述第二过渡层远离第一过渡层的一侧设置有铜箔层，所述第一过渡层为金属溅射层，所述第二过渡层为聚醚树脂薄膜层。本发明利用电解法在第一过渡层表面进行粗糙结构的构造，然后经过表面修饰后滴加聚醚树脂溶液能够形成光滑的聚醚树脂薄膜作为第二过渡层，在较为光滑的第二过渡层表面溅射铜箔层，能够有效提高铜箔层的附着力，使得铜箔层与溅射层之间的剥离强度较高，能够制备处厚度较低的柔性覆铜基板。 |
