一种双面挠性印制板的制造工艺

基本信息

申请号 CN201410425077.3 申请日 -
公开(公告)号 CN104302124A 公开(公告)日 2015-01-21
申请公布号 CN104302124A 申请公布日 2015-01-21
分类号 H05K3/46(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 杨彦涛 申请(专利权)人 无锡长辉机电科技有限公司
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 代理人 成立珍
地址 214192 江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种双面挠性印制板的制造工艺,包括以下步骤:1)选择合适品种和规格的挠性材料;2)钻孔时将若干张覆铜板叠合在一起,;3)用酸性高锰酸钾去除钻污;4)将精细的石墨或碳黑涂料浸涂在孔壁上形成导电层;5)用水清洗孔内和表面多余的残留液,烘干;6)用含有氧化剂的盐酸溶液对PCB板进行浸蚀,使石墨或碳黑层呈现微溶胀,生成微孔通道;7)压合多层板,再烘干;本发明过程简便、成本低且环保。