一种电路板吸湿性爆板的解决方法
基本信息
| 申请号 | CN201410425076.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104320911A | 公开（公告）日 | 2015-01-28 |
| 申请公布号 | CN104320911A | 申请公布日 | 2015-01-28 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨彦涛 | 申请（专利权）人 | 无锡长辉机电科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 成立珍 |
| 地址 | 214192 江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板吸湿性爆板的解决方法，包括以下几点：1）材料选择吸水率较低的；2）半固化片要干燥存储，若半固化片是在冷库存储，使用前先解冻；3）内层板存放时间不宜超过7天；4）制成后烘干，在电路板表面喷三防漆。本发明解决了因吸湿造成的电路板爆板的问题。 |
