一种PCB黑孔化工艺
基本信息
| 申请号 | CN201410499158.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104294340A | 公开（公告）日 | 2015-01-21 |
| 申请公布号 | CN104294340A | 申请公布日 | 2015-01-21 |
| 分类号 | C25D5/54(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 杨彦涛 | 申请（专利权）人 | 无锡长辉机电科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 成立珍 |
| 地址 | 214192 江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB黑孔化工艺，包括以下步骤：1）用弱碱性清洁剂清洁整孔处理，去除PCB板表面的油污；2）用水清洗孔内和表面多余的残留液；3）以导电银浆涂覆于孔壁形成导电层；4）用水清洗孔内和表面多余的残留液，烘干；5）在酸性溶液的作用下进行聚合反应；6）带电入槽，并采用冲击电流，确保导电层全部被覆盖。本发明工艺流程简单，成本较低。 |
