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一种封装后可编程高性能运算放大器

基本信息

申请号 CN201710157811.6 申请日 -
公开（公告）号 CN106936401A 公开（公告）日 2021-06-29
申请公布号 CN106936401A 申请公布日 2021-06-29
分类号 H03G3/00 分类 基本电子电路;
发明人 蒋宇俊;张智才 申请（专利权）人 聚洵半导体科技（上海）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215000 江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区贤士路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种封装后可编程高性能运算放大器，包括芯片本体、外部测试电路模块、外部数据选择模块和外部时钟，所述芯片本体由电源、运算放大器本体、移位寄存器、和复位电路模块组成，所述外部数据选择模块和外部时钟的输出端均与运算放大器本体的正输入管脚和负输入管脚连接，所述外部数据选择模块和外部时钟的输出端分别与两个开关连接。该封装后可编程高性能运算放大器，通过对芯片本体内部的改进，在外部测试电路模块、外部数据选择模块、外部时钟、运算放大器本体、开关、移位寄存器和复位电路模块的共同作用下，达到了可以在同一套光罩上生产不同型号以及性能的产品，从而大幅度降低芯片的研发成本。