一种银基合金材料及其应用
基本信息
| 申请号 | CN201010114407.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101787460B | 公开（公告）日 | 2011-07-27 |
| 申请公布号 | CN101787460B | 申请公布日 | 2011-07-27 |
| 分类号 | C22C5/08(2006.01)I;H01H1/02(2006.01)I | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 王新建;王耀东;于磊;阮文魁;赵典立;何青云 | 申请（专利权）人 | 深圳市深汕特别合作区中金岭南新材料有限公司 |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 胡美强 |
| 地址 | 201614 上海市松江区大昆工业园区松江第86号地块 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种银基合金材料及其应用。本发明的银基合金材料可作为轻、中等负荷微电机用滑动电接触材料；其提高了Ag-Cu合金的硬度和软化温度，从而提高了材料的耐电弧烧损性能、抗熔焊性能和抗金属转移性能，改善了Ag-Cu合金的电接触可靠性。因此该材料能够解决AgCu4合金在较高温度下的接触电阻不稳定，接触可靠性降低，硬度和耐磨性低等问题。 |
