一种集成电路通用制造装置
基本信息
| 申请号 | CN201811192464.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109499984A | 公开（公告）日 | 2019-03-22 |
| 申请公布号 | CN109499984A | 申请公布日 | 2019-03-22 |
| 分类号 | B08B3/10（2006.01）I; B08B3/14（2006.01）I; B24B9/06（2006.01）I; B24B41/06（2012.01）I; B24B55/06（2006.01）I; B25H1/14（2006.01）I; B28D5/00（2006.01）I; B28D5/02（2006.01）I; H05B3/00（2006.01）I | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 王强 | 申请（专利权）人 | 广东嗨学云教育科技有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 | 代理人 | 广东嗨学云教育科技有限公司 |
| 地址 | 528000 广东省佛山市南海区大沥镇黄岐岐西路31号（E座5层502号房间）之二 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路通用制造装置，包括制造台，所述制造台一侧边部上方固定安装有磨切机箱，所述磨切机箱内侧一边部固定安装有切片机，所述切片机底部下方设置有夹持组件，本发明结构科学合理，使用安全方便，设置有通过吸尘风机将切片机切除的余料及时的吸入集污腔室内进行收集，清洁效果好，节省人工清理的劳动强度，通过碎屑槽和导流齿条便于将抛光机打磨后的碎屑进行收集，防止碎屑溢散对磨切机箱内部造成污染；通过夹持台和紧固环箍便于将硅棒进行固定夹持，进而使硅棒在切片时不产生偏动，进而保证了切片的精度，通过限位推块、液压推杆和滑座的活动调节便于装置对不同直径的硅棒进行调节夹持，使用范围广泛。 |
