液体环氧底填料及其制备方法与应用
基本信息
| 申请号 | CN201110076366.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102206398A | 公开（公告）日 | 2011-10-05 |
| 申请公布号 | CN102206398A | 申请公布日 | 2011-10-05 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08G59/24(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 杨士勇;陶志强;汤昌丹;宋涛;杜迓娟;刘金刚 | 申请（专利权）人 | 杭州泰达实业有限公司 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 中国科学院化学研究所;杭州泰达实业有限公司 |
| 地址 | 100080 北京市海淀区中关村北一街2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种液体环氧底填料及其制备方法与应用。该填料，包括重量份数0-100份的两种类型的液体环氧树脂；50-150份的固化剂；0.05-5.0份的固化促进剂；0-20份增韧剂；0.05-5.0份的硅烷偶联剂；100-1000份无机填料；0.01-5.0份染料。本发明提供的液体环氧底填料，在无机填料添加量达到60-70％时仍然具有较低的粘度(25℃时粘度小于6000mPa·s)；树脂经适当工艺固化后形成的树脂固化物具有UL94-V0级阻燃等级以及优良的力学性能(弯曲强度可达150MPa)等，可以满足球栅阵列封装(BGA)器件或芯片尺寸封装(CSP)器件等高密度微电子封装的需要。 |
