一种定位PCB和SMA的焊接工装

基本信息

申请号 CN201821491985.2 申请日 -
公开(公告)号 CN208825917U 公开(公告)日 2019-05-07
申请公布号 CN208825917U 申请公布日 2019-05-07
分类号 B23K37/04(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 贾驰; 韩宝磊 申请(专利权)人 西安星通通信科技有限公司
代理机构 北京思格颂知识产权代理有限公司 代理人 西安星通通信科技有限公司
地址 710119 陕西省西安市高新区新型工业园西部大道2号企业壹号公园3幢3层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种定位PCB和SMA的焊接工装,包括PCB支撑和SMA接头支撑,还包括底板、上板、顶板、导轨、双联轴承座、固定件、手持件和直线轴承,所述PCB支撑和SMA接头支撑以轴向相对方式分别依次通过双联轴承座及固定件与底板和上板插接,所述SMA接头支撑的另一端穿过所述顶板与手持件连接,所述导轨插置于与上板固定连接的直线轴承中,且其两端分别与顶板和底板连接。本实用新型可使得焊接操作简便准确,同时实现工装和零件的开合拆装。