一种全铝背场背银浆料及其制备方法与应用
基本信息
| 申请号 | CN201810739434.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109524150B | 公开（公告）日 | 2021-04-23 |
| 申请公布号 | CN109524150B | 申请公布日 | 2021-04-23 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱鹏 | 申请（专利权）人 | 南通天盛新能源股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226000江苏省南通市经济技术开发区吉庆路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种全铝背场背银浆料及其制备方法与应用，所述的全铝背场背银浆料按照重量份数包括如下：纯度大于99.99％的特殊要求银粉10～80份，自制无铅主体玻璃粉0.5～5份，低熔点辅玻璃粉0～3份，特殊要求的低熔点金属粉体1～50份、有机粘结剂15～50份、有机助剂0.01～1份。该全铝背场背银浆料可以直接印刷在铝背场浆料上，并保证其具有可观的焊接拉力及老化拉力，避免银和硅片直接接触产生金属缺陷而引起的严重漏电问题，从而提高晶硅电池的光电转换效率，并且可以随意调节背电极宽度，及印刷图形，从而降低背电极浆料成本。 |
