硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法
基本信息
申请号 | CN202110275935.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113066788A | 公开(公告)日 | 2021-07-02 |
申请公布号 | CN113066788A | 申请公布日 | 2021-07-02 |
分类号 | H01L25/16;H01L51/56;H01L21/50;G09F9/33 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 不公告发明人 | 申请(专利权)人 | 蚌埠芯视源光电科技有限公司 |
代理机构 | 北京中知君达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李辰;黄启法 |
地址 | 233000 安徽省蚌埠市蚌山区东海大道4229号万达广场A2写字楼1401室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请是关于一种硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法。该硅基OLED芯片结构,包括至少两组功能芯片,各组功能芯片分别具有不同功能;其中,至少一组功能芯片位于另一组功能芯片上;各组功能芯片之间物理连接或电性连接。本申请提供的方案,能够降低芯片结构的设计难度及提高芯片布局的面积利用率。本申请通过COC的多芯片组合的方式实现传统单个IC芯片所能够实现的功能;其中各组功能芯片也可分别通过不同的制造工艺制作,使得可以降低制作成本和降低工艺不良风险;另外,通过将至少一组功能芯片设于另一组功能芯片上,可以减少芯片布局时占据的面积,从而可以提高芯片布局的面积利用率。 |
