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一种片式LED芯片封装基板

基本信息

申请号	CN201720882329.4	申请日	-
公开（公告）号	CN207338352U	公开（公告）日	2018-05-08
申请公布号	CN207338352U	申请公布日	2018-05-08
分类号	H01L23/367;H01L23/31;H01L23/48	分类	基本电气元件;
发明人	官章青	申请（专利权）人	江西高盛达光电技术有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	334600 江西省上饶市广丰区经开区芦洋产业园B区长青路11号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种片式LED芯片封装基板，包括铝基板、塑料套、芯片和热沉，所述铝基板内部一端设置有导电圆块，所述导电圆块一端设置有导线，所述导线另一端设置有接线端，所述铝基板下端表面固定安装有散热片，所述散热片之间固定连接有加强筋。本实用新型通过安装的散热片，能够提高LED芯片封装基板的散热效果，防止温度过高而对芯片带来的损坏，由于散热片之间设置有加强筋，能够进一步提高LED芯片封装基板的散热功能，同时也能够有效加强铝基板的结构强度，使用过程中不会出现LED芯片封装基板的局部变形和损坏，通过安装的导电圆块，能够有效消除LED芯片封装基板上产生的静电，防止静电释放的瞬间超高电压给芯片带来的危害。