一种FPC电路板的有机导电膜覆盖装置

基本信息

申请号 CN201710731849.X 申请日 -
公开(公告)号 CN107493654B 公开(公告)日 2020-03-24
申请公布号 CN107493654B 申请公布日 2020-03-24
分类号 H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 官章青 申请(专利权)人 江西高盛达光电技术有限公司
代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 代理人 江西凯强实业有限公司
地址 334000 江西省上饶市广丰经开区芦洋产业园B区长青路11号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种FPC电路板的有机导电膜覆盖装置,包括装置本体,所述装置本体为矩形空腔结构,所述装置本体的顶部内壁上安装有两组气缸,两组所述气缸的活塞杆连接有第一安装板,所述第一安装板的下表面沿长度方向等距离均匀设有第一弹簧,所述第一弹簧远离第一安装板的一端连接有第二安装板,所述第二安装板的下表面固定有覆膜装置,所述装置本体的底板内壁中间位置活动安装杆有第一转轴,所述第一转轴的顶部安装有第一齿轮。本发明中,可以线路板在覆膜时被固定住,使其覆膜更加准确,降低次品率;同时快速的对其另一面进行覆膜,方便快速,降低操作时间,提高生产效率,本装置结构简单,设计新颖,值得推广。