一种柔性封装基板
基本信息
| 申请号 | CN201720877336.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207340273U | 公开（公告）日 | 2018-05-08 |
| 申请公布号 | CN207340273U | 申请公布日 | 2018-05-08 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 官章青 | 申请（专利权）人 | 江西高盛达光电技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 334600 江西省上饶市广丰区经开区芦洋产业园B区长青路11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种柔性封装基板，包括主板、双层导线、接线脚、侧边封胶、顶部封胶、一号防护层、一号抗干扰层、单层导线、结构层、二号抗干扰层和二号防护层，所述主板上表面设置有一号防护层，所述一号防护层下方设置有一号抗干扰层，所述一号抗干扰层下方设置有双层导线，所述双层导线是由两根单层导线组合而成，所述两根单层导线之间设置有结构层，所述单层导线下方设置有二号抗干扰层，所述二号抗干扰层下方设置有二号防护层，所述双层导线两端均连接有接线脚。本实用新型结构简单，设计新颖，通过设置的双层导线，能够有效增加信号传输的通道宽度，增加信号传输的效率，大大增加基板的工作效率，具有很好的推广价值。 |
