一种密封防水型封装基板
基本信息
| 申请号 | CN201720882356.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207338347U | 公开（公告）日 | 2018-05-08 |
| 申请公布号 | CN207338347U | 申请公布日 | 2018-05-08 |
| 分类号 | H01L23/13;H05K1/02 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 官章青 | 申请（专利权）人 | 江西高盛达光电技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 334600 江西省上饶市广丰区经开区芦洋产业园B区长青路11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种密封防水型封装基板，包括基板、金属层、芯片接触区、绝缘层和防水层，所述基板下端设有下保护板，所述基板两侧均设有散热片，所述基板上端设有金属层，所述金属层上端设有芯片接触区，所述芯片接触区上端设有绝缘层，所述绝缘层上端设有上保护板，所述上保护板上端设有防尘罩，所述防尘罩表面设有接线开口，所述接线开口内壁设有密封圈。本实用新型通过在封装基板表面设有环氧树脂材质制成的防水层，使得封装基板具有防腐、防水、防霉等优异性能，使用寿命长、物化性能优良，通过设有防尘罩，有效防止灰尘进入封装基板内，防尘罩表面落入灰尘便于清理，通过设有散热片，对封装基板进行散热，更好的对封装基板进行保护。 |
