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一种子母PCBA板的散热器结构

基本信息

申请号 CN202021026907.2 申请日 -
公开（公告）号 CN212138002U 公开（公告）日 2020-12-11
申请公布号 CN212138002U 申请公布日 2020-12-11
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李丹 申请（专利权）人 四川润泽经伟信息技术有限公司
代理机构 成都知集市专利代理事务所（普通合伙） 代理人 四川润泽经伟信息技术有限公司
地址 610000四川省成都市武侯区武侯新城管委会武青南路33号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种子母PCBA板的散热器结构，属于PCBA板的散热零部件领域，包括上底板、下底板和散热翅片；所述下底板能够固定在PCBA母板上并用于所述PCBA母板上的元器件的散热；所述上底板平行设置于下底板的上方，上底板能够固定在PCBA子板上并用于所述PCBA子板上的元器件的散热；若干散热翅片竖向并列且各散热翅片均一体连接所述上底板和所述下底板的一侧；在上底板上和/或下底板上分别设置有风机，风机的出风口对向散热翅片；解决了子母PCBA印制板的散热问题，用具有导热效果的底板板将各个层面的热量传导至同一散热翅片处散热，另外，可根据实际情况增删风机数量。