一种微流控芯片贴标装置

基本信息

申请号 CN201922300950.7 申请日 -
公开(公告)号 CN212530371U 公开(公告)日 2021-02-12
申请公布号 CN212530371U 申请公布日 2021-02-12
分类号 B65C9/02(2006.01)I; 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 何杰;张建东;钱伟;田鸽 申请(专利权)人 凡知医疗科技(江苏)有限公司
代理机构 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 陈娟
地址 215300江苏省苏州市昆山市玉山镇元丰路168号6号房205室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种微流控芯片贴标装置,包括:定位模块、贴标导向模块、连接模块、标签和授力模块。其中:定位模块与微流控芯片侧面接触,两定位模块间形成一直角。贴标导向模块与微流控芯片表面不接触。连接模块将定位模块或者授力模块通过安装孔连接。通过上述方式,本实用新型能够用于微流控芯片的贴标过程,简化了包装过程,提高了生产效率,降低来了商业化生产的成本,是一种操作简单、结构简单、拆换简单的微流控芯片贴标装置。