一种微流控芯片的表面修饰方法

基本信息

申请号 CN201911321286.2 申请日 -
公开(公告)号 CN110947439A 公开(公告)日 2020-04-03
申请公布号 CN110947439A 申请公布日 2020-04-03
分类号 B01L3/00(2006.01)I 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 钱伟;张建东;田鸽 申请(专利权)人 凡知医疗科技(江苏)有限公司
代理机构 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 凡知医疗科技(江苏)有限公司
地址 215300江苏省苏州市昆山市玉山镇元丰路168号6号房205室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种微流控芯片表面修饰方法,该方法通过异氰酸酯作为偶联剂,将‑NH2类化合物偶联到微流控芯片的通道表面,使得芯片亲水性显著提高,并且能够降低带电分子在微流控通道表面的吸附。通过上述方式,本发明能够使微流控芯片通道表面保持良好的亲水性,有利于控制流体在微流控芯片通道内的流速,解决了疏水性材料导致的样本进样的问题,对微流控芯片技术和生物分析技术的发展均有重要的意义。