用于精细结构氧化铍陶瓷的成型方法
基本信息
| 申请号 | CN202111123089.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113800892A | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN113800892A | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | C04B35/08（2006.01）I;C04B35/622（2006.01）I;C04B35/626（2006.01）I;B28B1/24（2006.01）I;B28B7/38（2006.01）I;B28B11/24（2006.01）I;B28B17/02（2006.01）I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 罗泽;尚华;彭翔 | 申请（专利权）人 | 宜宾红星电子有限公司 |
| 代理机构 | 成都虹桥专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 林天福 |
| 地址 | 644000四川省宜宾市叙州区城北新区仁友路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于精细结构氧化铍陶瓷的成型方法，属于电字信息技术设备零部件制造工艺技术领域。提供一种流程相对简单、成本低廉，良品率较高且成型方式环保无毒的用于精细结构氧化铍陶瓷的成型方法。所述的成型方法至少包括预锻烧制取BeO粉体、混合球磨制取固体含量为35～60vol％的BeO陶瓷浆料、真空除气高压注模制取陶瓷素坯以及陶瓷素坯的干燥、脱胶和烧结几个步骤，其中，混合球磨制取BeO陶瓷浆料时BeO粉体︰去离子水︰研磨球按1︰0.2～1︰1～5的比例控制，并同时加入分散剂、粘结剂、固化剂和烧结助剂，BeO陶瓷浆料真空除气时的真空度条件为0.01～0.1MPa，除气时长为2～10min，出模后陶瓷素坯的干燥包括液体快速干燥和升温慢速干燥。 |
