电子陶瓷基片一体烧结方法
基本信息
| 申请号 | CN202111106907.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113831143A | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN113831143A | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | C04B35/638（2006.01）I;C04B35/64（2006.01）I;C04B35/10（2006.01）I;C04B35/08（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 尚华;王刚;段冰;林贵洪 | 申请（专利权）人 | 宜宾红星电子有限公司 |
| 代理机构 | 成都虹桥专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘扬 |
| 地址 | 644000四川省宜宾市叙州区城北新区仁友路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子陶瓷材料制备工艺领域，尤其是一种有效提高电子陶瓷基片品质，同时由于陶瓷基片熟烧和复平两个工序合并为一个烧结工序，还可以节能减排，又能缩短生产制造周期的电子陶瓷基片一体烧结方法，包括如下步骤：a、陶瓷基片坯体的排胶脱脂处理；b、钨钼片间夹陶瓷基片的设置；c、还原气氛炉的烧结；d、熟烧和复平一体烧结，分别取出钨钼片及陶瓷基片得到产品。本方法烧结后，产品的翘曲度可以直接达到0.05mm以内，陶瓷体积密度不受压烧影响而降低，烧结后基片表面粗糙度可直接达到0.1μm以下，整体产品性能优良，满足高端陶瓷基片需求。本发明尤其适用于电子陶瓷基片一体烧结工艺之中。 |
