一种晶圆处理装置用箱体及晶圆处理装置

基本信息

申请号 CN202122123919.8 申请日 -
公开(公告)号 CN215731613U 公开(公告)日 2022-02-01
申请公布号 CN215731613U 申请公布日 2022-02-01
分类号 H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 金浩天;孙游 申请(专利权)人 上海众鸿半导体设备有限公司
代理机构 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 王法男
地址 200120上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路75号10幢505室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供了一种晶圆处理装置用箱体及晶圆处理装置,包括外壳、安装支架、阀门和排气管;外壳具有安装腔、排气通道、第一通气口。排气通道集成设置于外壳,安装腔用于安装多个晶圆处理单元,第一通气口连通安装腔和排气通道、用于连接至晶圆处理单元的排气口,排气通道连接至排气管,阀门设置于排气管上,排气管连通至外部空间或气体处理装置。外壳包括第一侧板、第二侧板、背板,共同构成槽状的安装腔;第一侧板、第二侧板、背板中至少一个具有中空结构,构成排气通道。晶圆处理装置包括多个晶圆处理单元和前述的晶圆处理装置用箱体。本申请通过集成设置的排气通道,结构紧凑、安装方便可靠、适应性好,晶圆处理装置布置简单、扩展方便。