一种晶圆处理装置用箱体及晶圆处理装置
基本信息
申请号 | CN202122123919.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215731613U | 公开(公告)日 | 2022-02-01 |
申请公布号 | CN215731613U | 申请公布日 | 2022-02-01 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 金浩天;孙游 | 申请(专利权)人 | 上海众鸿半导体设备有限公司 |
代理机构 | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 王法男 |
地址 | 200120上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路75号10幢505室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请提供了一种晶圆处理装置用箱体及晶圆处理装置,包括外壳、安装支架、阀门和排气管;外壳具有安装腔、排气通道、第一通气口。排气通道集成设置于外壳,安装腔用于安装多个晶圆处理单元,第一通气口连通安装腔和排气通道、用于连接至晶圆处理单元的排气口,排气通道连接至排气管,阀门设置于排气管上,排气管连通至外部空间或气体处理装置。外壳包括第一侧板、第二侧板、背板,共同构成槽状的安装腔;第一侧板、第二侧板、背板中至少一个具有中空结构,构成排气通道。晶圆处理装置包括多个晶圆处理单元和前述的晶圆处理装置用箱体。本申请通过集成设置的排气通道,结构紧凑、安装方便可靠、适应性好,晶圆处理装置布置简单、扩展方便。 |
