一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810346195.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108546534A | 公开（公告）日 | 2018-09-18 |
| 申请公布号 | CN108546534A | 申请公布日 | 2018-09-18 |
| 分类号 | C09J163/00;C08G59/40;C08G59/14 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 旷良彬 | 申请（专利权）人 | 湖州丘天电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人 | 陈宙;李莎 |
| 地址 | 313000 浙江省湖州市南浔区南浔镇朝阳路666号南浔科技创业园163室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶的制备方法，包括三(六氟异丙基)磷酸酯的还原、环氧树脂的改性、灌封胶的制备等步骤；本发明还公开了采用所述制备方法制备得到的一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶；该发明公开的一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶制备原料易得，价格低廉，制备方法简单易行，对设备要求不高；机械力学性能、粘结性、耐高温性能、阻燃性能均比现有技术中的灌封胶更优异，且具有高温条件下不易变色，不易开裂的优点。 |
