一种集成电路板灌封用胶黏剂及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810358092.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108587546A | 公开（公告）日 | 2018-09-28 |
| 申请公布号 | CN108587546A | 申请公布日 | 2018-09-28 |
| 分类号 | C09J175/04;C09J115/00;C09J11/06;C09J11/04;C08G18/83;C08C19/40 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 旷良彬 | 申请（专利权）人 | 湖州丘天电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人 | 陈宙;李莎 |
| 地址 | 313000 浙江省湖州市南浔区南浔镇朝阳路666号南浔科技创业园163室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路板灌封用胶黏剂及其制备方法，包括按照重量份计算的如下原料物质：改性聚氨酯60‑70份，改性端环氧基丁腈橡胶40‑50份，氟化石墨烯20‑40份，促进剂2‑5份。所述改性聚氨酯是硅烷偶联剂KH560改性的聚氨酯，所述改性端环氧基丁腈橡胶是1,3,5,7‑四(4‑氨基苯基)金刚烷改性的端环氧基丁腈橡胶；该发明公开的胶黏剂组成原料制备方法简单易行，对设备要求不高，原料易得，价格低廉；制备得到的集成电路板用胶黏剂阻燃和耐高温性能更加优异，断裂伸长率更高，易散热，满足集成电路板灌封使用要求。 |
